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2007年6月25日、ＮＥＣエレクトロニクスは携帯電話向けとしては業界最高の800万画素で写真撮影ができる組込みカメラ構築用の半導体を製品化し、CE131の名称で本日よりサンプル出荷を開始する、と発表しました。 このLSIは携帯電話のアプリケーションプロセッサとCMOSセンサーとの間に搭載され、CMOSセンサーから入力された信号を携帯電話の画面上に表示したりプリンタで印刷したりできるようにする画像処理用のLSIです。 ■NECエレクトロニクス ■このLSIの特徴 これらの技術によりこのLSIでは現行機種に比べて1.6倍高解像度となる業界最高の800万画素の画像データを処理できるとしている。 このLSIを用いると携帯電話メーカーは、A1サイズ(594×841mm)まで引き伸ばしても画質が落ちない、デジタルスチルカメラ並の高画質な写真を撮影できる携帯電話が容易に構築できるようになるそうです。 ■ブログ関連記事 第三世代携帯電話端末向け半導体ソリューションMedityの提供を開始 ... NECエレが500万画素のケータイ電話用カメラモジュール 第3世代携帯電話以降の通信プラットフォームを開発する新会社設立 ... 携帯電話の音楽再生なんと連続50時間が可能に 今、話題の携帯グッズを探すならDo！netで！ 人気の携帯グッズから定番商品までDoPlazaが総力を挙げてピックアップします。 ブログランキング ブログ村 携帯情報blogランキング |
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NECエレ、ボケボケ画像を高画質化する技術開発〜ワンセグ放送の字幕などをくっきり鮮明に？
2008年5月14日、NECエレクトロニクスは、NECの中央研究所と共同で低解像度の映像・静止画像を拡大して大画面のパネルへ表示する際、一般的に生じる画像のボケや粗さを改善する技術を開発した、と発表しました。 ...続きを見る |
■Do!ケータイblog編集局 2008/05/16 12:19 |
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