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<<   作成日時 : 2007/07/06 16:02   >>

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2007年7月4日、 NECエレクトロニクス第3世代(3G〜3.5G)通信規格「W-CDMA」および7.2Mbpsの「HSDPA」へ対応可能※でアプリケーション機能を同一チップに搭載した低消費電力型システムLSIを製品化し、M2(エムツー)の名称で7月4日よりサンプル出荷を開始した、と発表しました。

※ 7.2Mbpsは外付けのアクセラレータLSIを利用した場合の速度、内蔵機能だけでは3.6Mbpsの通信が可能

M2(エムツー)はNECエレクトロニクス社の3G携帯電話向け半導体ソリューション「Medity(TM)」の枠組みで提供される製品。

NECエレクトロニクスが昨年の2006年9月に市場投入した3G携帯電話向けシステムLSI  M1(エムワン)の後継製品となります。

M1といえば、デジタルベースバンド(DBB)LSIおよびアプリケーションプロセッサーをワンチップ上に集積したシステムLSI(DBBアプリ統合LSI)のこと


あの佐藤可士和氏コラボレーション第2弾。さらにスタイリッシュでコンパクトになって登場した N703iDに採用されたシステムLSIがM1でした。


知る人ぞ知る、N703iDはあのコンパクトサイズでありながら、連続待受時間が約700時間をたたき出したスタミナケータイですねぇ(^O^)/

M1というチップセットは実装面積が小さく、省電力に注力したチップで、N703iDはおサイフケータイや着うたフルに対応しながら、小型化に成功しています。

N703iDの後に登場した、薄さ11.4mmの極薄ケータイ N703iμにもM1が採用されています。



N703iμは薄型ケータイでありながら、すごいスタミナを秘めたケータイ端末ですね。N703iμは搭載バッテリーの容量がN703iDより小さかったので、スタミナはN703iDには敵いませんでしたが、それでも連続待受時間が約690時間もありました。

今回登場したM2は、高性能・低消費電力LSI M1の後継チップセットです。

M2の消費電力は、
M1の50%を
実現したらしいです。



NECエレクトロニクス
http://www.necel.com/index_j.html
ニュースリリース→
2007年7月4日→
低消費電力化技術を結集した携帯電話向けシステムLSI「M2」の発売について
〜当社従来技術比50%の低消費電力化を実現〜



M2は、より高度なアプリケーションを実現するため、ARM926EJ-STMにかわってARM1176JZF-STMを搭載、M1の2倍の周波数性能を実現しながら、低消費電力技術を駆使して50%程度の低消費電力化を実現しているそうです。

これがM2の最大の特長となっているそうだ。

これらの低消費電力化は回路設計およびレイアウト設計として、周波数ダイナミック制御、自動クロック制御、LCDダイレクトパス技術、オンチップ電源スイッチ技術、クイックリカバリー技術が使われている。

さらに65ナノプロセス技術として、マルチVtトランジスタ、基板バイアス制御など様々な技術を駆使して実現されているらしい。

ハイスピードのHSDPA通信や高度なアプリケーションを駆動すると、消費電力がどんどん大きくなるので、M1以上に低消費電力化を実現したM2が必要になってくることでしょう。

M2を3G携帯電話に採用すると、HSDPA通信や高度なアプリケーションを駆動するケータイをM1と同程度の低消費電力性能で実現することができるそうです。

なお、M2の3.5Gデジタルベースバンド(DBB)機能は、昨年2006年8月に設立された携帯電話向け通信技術の開発会社「アドコアテック株式会社」が開発した技術を導入しているそうです。

M2チップセットが搭載されたケータイ端末はどのようになるのか、期待が高まります。

・まず、ハイスピードのHSDPA対応が想像されます。

・それから、ハイスピードのHSDPA対応や高度なアプリ、音楽、映像など、高消費電力のサービスを利用するハンデがありながらも、スタミナケータイ(電池長持ち)かな?

・ワンセグやおサイフケータイ、GPS搭載、μシリーズのような超薄型ケータイも期待できるかもしれませんねぇ(*^^)v

期待が高まります。


関連サイト
【N703iD製品情報】ドコモ|FOMA 703iシリーズ-DoPlaza 〜携帯電話情報サイト
N703iDクローズアップ記事(詳細拡大画像あり)
【Vol.21】N703iD体験レポート-DoPlaza 〜携帯電話情報サイト
【N703iμ製品情報】ドコモ|FOMA 703iシリーズ-DoPlaza 〜携帯電話情報サイト
N703iμクローズアップ記事(詳細拡大画像あり)
【Vol.22】N703iμ体験レポート-DoPlaza 〜携帯電話情報サイト
【ドコモ】超薄型11.4mm FOMA N703iμ発売日が決定!



ブログ関連記事
第三世代携帯電話端末向け半導体ソリューションMedityの提供を開始、NECエレクトロニクス
【本日発売】FOMA N703iDの体験レポートをアップ!〜NTTドコモ


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