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2007年12月25日、NECエレクトロニクスは第三世代および第二世代の通信規格であるHSDPA/W-CDMA方式、GSM/GPRS方式に対応した携帯電話端末の開発を容易にする半導体ソリューション Medity2(メディティツー)の整備を完了し、本日、12月25日より受注活動を開始した、と発表しました。 Medity2（メディティツー）はベースバンド処理機能とアプリケーションプロセッサの統合チップであるＭ２（エムツー）、無線周波数処理ICと電源ICなどの半導体チップセット、W-CDMAとGSMを自動切換えできる通信用ソフトウェアやアプリケーションを制御するミドルウェアなどのソフトウェア群、ソフトウェア開発評価ボードおよび評価キット、ソフトウェア開発ツール、製品化までのシステムインテグレーションサービス、の５つの部品から構成されているそうです。 Medity2（メディティツー）のユーザー（携帯電話メーカー）は長時間の待ち受けを実現する携帯電話端末機器の開発にあたり、半導体からソフトウェア、製品のインテグレーションまでレベルに応じ必要なサービスを一括して受けることができるようになっているそうです。 ■NECエレクトロニクス これによりMedity2（メディティツー）のユーザー（携帯電話メーカー）は、製品の差異化のポイントとなる独自アプリケーションの開発に集中することが可能となるそうです。 なお、Medity2（メディティツー）のW-CDMAとHSDPA機能はアドコアテック株式会社が開発した技術を導入しているそうです。 アドコアテック社は2006年8月17日にNEC、NECエレクトロニクス、松下電器産業、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、米テキサス・インスツルメンツの合意により設立された合弁会社。 第３世代(３Ｇ〜３.５Ｇ)以降の携帯電話の通信技術の中核を担う「通信プラットフォーム」の開発・設計・技術ライセンスをグローバルに行うことを目指して会社です。 NECエレクトロニクスはデジタルベースバンド処理機能とアプリケーションプロセッサ機能を統合したシステムLSIの販売戦略として、システムLSI製品に加え、RFなどの通信用半導体や電源用半導体などのチップセット、ソフトウェア、開発ツール、それらをインテグレーションする作業も含めて半導体ソリューションとして拡販しているそうです。 2006年9月、NECエレクトロニクスはこれら半導体ソリューションの第一弾として、低消費電力化と高度なメディア処理を可能としたシステムLSI M1（エムワン）を中心としたMedityのコンセプトを発表しています。→半導体ソリューション Medity1(メディティワン)。 NECエレクトロニクスは2007年7月、Ｍ１の約２倍のアプリケーション性能と低消費電力化技術を駆使した、従来技術比５０％程度消費電力を削減した統合チップＭ２（エムツー）の市場投入を開始しています。 なんと、このＭ２は、2007年11月に発売されたNEC製の携帯電話端末２機種 FOMA N905iとFOMA N905iμ、2007年12月に発売されたFOMA N905iBizのデジタルベースバンドとアプリケーションプロセッサの統合チップとして採用されているそうです。  ご存知、これらのケータイ端末は、国際ローミングサービス WORLD WING (３Ｇ＋ＧＳＭ)や FOMA ハイスピード(HSDPA)での高速データ通信に対応しながら、905iシリーズ最長クラスの連続待受時間と連続通話時間を実現してケータイ端末。 ■関連サイト 905iシリーズ特集-DoPlaza 〜携帯電話情報サイト N905iμ〜ハイスペック9シリーズなのに「薄型μ」の最薄12.9mm N905i製品情報】 -DoPlaza 〜携帯電話情報サイト N905iμ製品情報】-DoPlaza 〜携帯電話情報サイト 【Vol.25】N905i体験レポート＜前編＞-DoPlaza 〜携帯電話情報サイト 【Vol.26】N905iμ体験レポート＜前編＞-DoPlaza 〜携帯電話情報サイト ■ブログ関連記事 NEC、法人向けカメラなし携帯電話 N905iBiz発売へ〜超薄型ミューμ NECエレ、３Ｇ携帯電話用チップセットＭ１の後継Ｍ２が登場！ハイスピ薄型のスタミナ携帯が… アドコアテック社、第３世代以降の携帯電話の通信プラットフォームを開発 第三世代携帯電話端末向け半導体ソリューションMedityの提供を開始、NECエレクトロニクス Nの体験レポート、ドコモ FOMA N905i体験レポート＜前編＞を公開！ Nの体験レポート、超薄型のドコモ FOMA N905iμ体験レポート＜前編＞を公開！ ドコモの全部入りケータイ 905iシリーズが売れているようです〜人気 ... 緊急速報！】FOMA905iはどれが売れている？
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Nの体験レポート、ドコモ 超薄型ステンレスボディ FOMA N705iμ体験レポート＜前編＞を公開！
2008年2月12日、携帯電話情報サイト DoPlaza の人気コーナ、「Nの体験レポート」にて 進化したマイシグナル、超薄型ステンレスボディ FOMA N705iμの体験レポート「前編」を掲載しました。 ...続きを見る |
■Do!ケータイblog編集局 2008/02/12 15:51 |
Nの体験レポート、ドコモ FOMA N705iμ体験レポート＜後編＞を公開！
2008年2月15日、携帯電話情報サイト DoPlaza の人気コーナ、「Nの体験レポート」にて 進化したマイシグナル、超薄型ステンレスボディ FOMA N705iμの体験レポート「後編」を掲載しました。 ...続きを見る |
■Do!ケータイblog編集局 2008/02/15 14:13 |
NECエレ、ボケボケ画像を高画質化する技術開発〜ワンセグ放送の字幕などをくっきり鮮明に？
2008年5月14日、NECエレクトロニクスは、NECの中央研究所と共同で低解像度の映像・静止画像を拡大して大画面のパネルへ表示する際、一般的に生じる画像のボケや粗さを改善する技術を開発した、と発表しました。 ...続きを見る |
■Do!ケータイblog編集局 2008/05/16 12:16 |
アドコアテック、HSDPA 7.2Mbpsに強化した通信プラットフォーム開発
2008年7月15日、アドコアテックは、W-CDMA方式の下り通信速度が従来の２倍である「HSDPA 7.2Mbps」の 3.5Gデジタル・ベースバンド(DBB)技術を開発し、通信端末用LSIを開発するパートナー各社にこのほどライセンスを開始した、と発表しました。 ...続きを見る |
■Do!ケータイblog編集局 2008/07/18 13:51 |
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